1、微電子機(jī)械加工技術(shù)。體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等，在改進(jìn)熱電阻技術(shù)上有一定促進(jìn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力熱電阻。
2.MEMS的發(fā)展。把熱電阻的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。
3.檢測熱電阻，在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上，內(nèi)置微處理器，或把微熱電阻和微處理器及相關(guān)集成電路（運(yùn)算放大器、A/D或D/A、存貯器、網(wǎng)絡(luò)通訊接口電路）等封裝在一起完成了數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、系統(tǒng)化。（注：MEMS技術(shù)還完成了微電動(dòng)機(jī)或執(zhí)行器等產(chǎn)品，將另作文介紹）
4.網(wǎng)絡(luò)化方面，目前主要是指采用多種現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)（互聯(lián)網(wǎng)），這要按各行業(yè)的特點(diǎn)，選擇其中的一種或多種，近年內(nèi)zui流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。
